2021年2月24日~2月26日の3日間、東京ビッグサイトで開催される「2021東京国際包装展(TOKYO PACK 2021)」に出展致します。

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「2021東京国際包装展(TOKYO PACK2021)」

現在、開発を進めている新型パッケージ「Vパックカードタイプ」の実機展 示や、実機によるデモンストレーションを行う他、液体小袋充填機Ryogaシリーズの 展示を予定しております。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
尚、招待状をご用意しておりますのでお問い合わせよりご請求下さい。(発送は12月中旬を予定)