2021年2月24日～2月26日の3日間、東京ビッグサイトで開催される「2021東京国際包装展（TOKYO PACK 2021）」に出展致します。

「2021東京国際包装展（ＴＯＫＹＯ　ＰＡＣＫ２０２１）」

現在、開発を進めている新型パッケージ「Vパックカードタイプ」の実機展 示や、実機によるデモンストレーションを行う他、液体小袋充填機Ryogaシリーズの 展示を予定しております。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
尚、招待状をご用意しておりますのでお問い合わせよりご請求下さい。（発送は12月中旬を予定）